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氮化鋁基板 垂直結構硅基大功率紫外芯片 獨特的芯片焊線設計
LP-UVM5632150A1采用垂直結構硅襯底大功率紫外LED芯片，基板線路設計靈活，高密度芯片排布，在小的發(fā)光區(qū)內可實現(xiàn)高密度的紫外光輸出，焊線具有高可靠性，產品的尺寸功率可根據客戶要求定制。
采用陶瓷基板，導熱性能好??
垂直結構紫外芯片發(fā)光，能量密度集中?
獨特的芯片焊線設計，高可靠性? ?
光電參數：(T solder pad =25 ℃)??? | ||||
光區(qū)面積(mm) | 峰值波長?(nm) | 輻射強度 (mW) | 正向電壓 (V) | 功率?(W) |
Typ.@2800mA | ||||
32.8*32.6 | 390~395 | ≥80000 | 56 | 150 |
工業(yè)固化
UV曝光
印刷
平板打印
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