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CSP系列 篩選

CSP1106 0.45W

芯片級(jí)封裝、高亮度、高光效,結(jié)合最新的“無(wú)支架”與熒光膜片技術(shù),小尺寸、單面出光。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

無(wú)支架封裝,低熱阻,性價(jià)比高

單面出光,利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)

發(fā)光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產(chǎn)品特征

芯片級(jí)封裝,高亮度,高可靠性?

尺寸:1.13x0.65x0.27mm

單面發(fā)光?

根據(jù)ANSI標(biāo)準(zhǔn)分檔?

適于SMT貼片?

發(fā)光角度:120°?


產(chǎn)品展示

電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)?
常規(guī)色溫/K亮度等級(jí) / 光通量 (lm)
D1E1F1G1
60-7070-8080-9090-100
5400-6500


應(yīng)用領(lǐng)域

車(chē)燈 ?

手機(jī)閃光燈 ?

室內(nèi)外照明 ?

電視背光

文獻(xiàn)資料

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